ヤマハ発動機のIMカンパニーは、コンパクトでありながら、高速・高精度・低価格を実現したモジュール型サーフェスマウンター（表面実装機）シリーズの最上級モデル『YG200』のバリエーションモデルとして大型基板に対応した「YG200L」を開発、2006年1月から発売すると発表した。
YG200Lは、中型機でありながら大型高速機並の生産性を発揮するモジュール型サーフェスマウンターシリーズの最上位機種として、YG200をベースに開発した。海外市場での大型基板対応のニーズが高いため、これに対応したモデルとなる。
チップ搭載能力は0.088sec/chipを実現し、同時に大型基板対応に伴って8mmテープフィーダー換算取付本数を従来の80本から96本に増強した。今後使用が注目される0402極小チップの搭載も可能としているほか、部品搭載精度を±50ミクロンに常時維持できる同社独自の技術「MACS（多重精度補正システム）」や「FNC（フライングノズルチェンジ）」を採用し、速度、精度、部品対応力の充実を図った。
また、今後ますます必要とされるIT対応力強化のための通信機能の向上や、マン・マシン・インターフェースの充実、中国語などの他国語対応も可能。
YG200Lは10月5日から7日まで千葉県の幕張メッセで開催される「2005 実装プロセステクノロジー展」に出展する。
