ヤマハ発動機は、社内カンパニーのIMカンパニーが、検査の難しかったQFP、BGA実装基板を主な対象とする、X線＋光学式のハイブリッド基板検査装置『YVi-X2』を開発し、10月4日から発売する。
YVi-X2は、X線透過撮像システムによる直視観測が難しい電極部位のハンダ接合の強度的な良否判定と、カラーCCDカメラ撮像システムによる光学式良否判定を複合して実施する、インライン配置タイプの基板検査装置である。
QFP、BGAの採用や、各種部品の小型化・高密度化・高機能化が進む実装ラインの現場において信頼性の高い検査を実施し、併せて基板品質の源流対策・管理にあたる、不具合要因の抽出までサポートする事を可能とする。
同社は、新製品の発売に合わせ、サービス体制を整備・強化するとともに、検査機、表面実装機、印刷機の各セクションの連携を高め、生産ラインの核となる検査機、表面実装機、印刷機までの、一貫した設計・製造・販売・サービス体制を敷いてトータルな基板実装ラインを顧客に提案する。
YVi-X2は、2006年10月4日から6日まで幕張メッセで開催される「JISSO PROTEC（2006実装プロセステクノロジー展）」に出展を予定している。
