ヤマハ発動機の社内カンパニーであるIMカンパニーは、実装ラインの品質変化点検出機能とコストパフォーマンスを追及した光学式基板検査装置『YVi-L』を開発し、発売した。
YVi-Lは、実装品質確保に効果的な硬化前（ハンダ溶融固化前）の検査運用方法を推奨する、カラーCCDカメラ撮像システムを組み込んだインライン配置タイプの光学式基板検査装置「YVi-Mini」をベースに、より大型の基板に対応した製品。
硬化前の段階で、品質変化点として、印刷状態の変化や、部品搭載位置の変化などの不具合に達しない要因を検出することで、硬化後の最終的な実装品質の確保を図る。あわせて、硬化前という段階を生かし、煩雑かつ困難な硬化後の不良品修正作業の削減と歩留り悪化を避けることができる。
YVi-Lは、19日まで東京ビッグサイトで開催されている「第36回インターネプコン・ジャパン（エレクトロニクス製造・実装技術展）」に出展している。
