ヤマハ発動機は、社内カンパニーである「IMカンパニー」が小型、軽量、高速、多機能化に対応したデバイス組立用ハイブリッドプレーサー『i-CUBEII』に新型ウエハ供給装置を標準装備し、搭載速度、対応力をさらに向上させた『i-CUBE II D』を新開発し、2008年1月から発売すると発表した。
i-CUBE II Dは、生産規模が拡大している自動車、家電製品の電力制御パワー半導体に組み込まれるベアチップ、小型チップ部品や、今後、大きな伸びが予想されるMEMSデバイス、微小チップなどを混載できる実装機。ウエハ供給からのベアチップを6000CPHで搭載することが可能で、量産志向に対応した製品として開発した。
i-CUBE II Dは、12月5日から7日まで、幕張メッセ（千葉県千葉市）で開催される「セミコンジャパン2007」に出展する予定。
