東芝、ソニー、ソニー・コンピュータエンタテインメントは、昨年10月に合意した高性能半導体を生産する合弁会社の詳細を発表した。
新会社は、社名や代表者は未定で、ソニーセミコンダクタ九州（SCK）長崎テクノロジーセンター内に設立する。資本金は1億円で、東芝が60％、ソニーが20％、ソニー・コンピュータエンタテイメントが20％出資する。
生産設備は、長崎テクノロジーセンターのFab2内にある300ミリウェハーラインのうち、一部を除く現有設備を東芝がソニーとSCKから2007年度中に約900億円で買収し、新会社の営業開始時に貸与する。
新会社は、高性能プロセッサ「Cell Broadband Engine（Cell/B.E.）」や画像処理用LSI「RSX」など、ソニー・コンピュータエンタテインメントのプレイステーション向け高性能半導体や東芝のデジタルコンシューマー機器等向けの最先端システム・オン・チップ（SoC）も順次生産する。
新会社では、まずは65ナノメートルプロセスに対応した製造を展開し、東芝のシステムLSI製造拠点である大分工場とも連携しながら45ナノメートルプロセスに対応した量産体制構築に向けて、生産技術と効率の向上を図る。
