三菱樹脂は、塩化ビニル樹脂やその他原材料価格の高騰を受け、液晶製造装置や半導体製造装置向けなどに使用される工業用プレートをはじめとした、各種プレート関連製品を5月21日出荷分から値上げすると発表した。
値上げするのは、塩化ビニル板と関連製品、産業用ポリカーボネート板、ABS樹脂板、PET樹脂板、アクリル制電板などで、値上げ幅は10 - 15％。
原料・ナフサ価格の高騰による塩化ビニル樹脂やその他原材料価格の上昇を受けたためで、同社では事業体質の抜本的な改善と製造コストや物流コストの削減などに努力してきたものの、度重なる原材料価格の上昇は、自助努力の域を越えるもので、現在の価格体系では製品の安定的供給という材料メーカーとしての役割を果たすことが困難な状況と判断、値上げに踏み切るとしている。
