パナソニック電工は、モバイル機器の高機能化に伴う省スペースニーズに対応するため、端子間ピッチを0.35mmにし、究極の省スペース化を実現した基板対FPC接続用2ピースコネクタ「狭ピッチコネクタタフコンタクトアドバンスシリーズ A35S」を3月1日から発売する。
狭ピッチコネクタは主に携帯電話などモバイル機器内部の基板間接続やモジュール間接続などに使われており、現在同社では14シリーズ計200品番以上を品揃えしている。特に端子間ピッチ0.35mm品は、モバイル機器の更なる高機能化に伴う省スペースニーズに対応するもので、特に長手方向での省スペース化が実現できる。
同社ではスリムタイプのP35S、低背タイプのF35Sを発売済みで、今回世界最小最スリムを実現したA35Sを発売し、端子間ピッチ0.35mm品を拡充する。
嵌合高さ0.8mm、横幅（ガルウィング端子含む）2.5mmと、超低背スリムでありながら、嵌合高さ1.0mm以下では世界初となる120芯までの多芯対応を実現し、十分な実装信頼性と操作性を確保した。
また、同社独自の「タフコンタクトアドバンス構造」により、モバイル機器市場が求める落下衝撃やホコリなどの異物にも強く、機器の小型化・高機能化に貢献するとしている。
