日立金属グループのNEOMAX鹿児島は、プリント基板上の微細な銅配線（ファインピッチCuパターン）への精度が高いニッケルめっき技術を開発した。配線間の絶縁不良による短絡を防ぎ、基板配線の高密度化が図れる。
エレクトニクス製品の高機能化、小型化のため、電子回路であるプリント配線基板は、高機能化、高密度化が求められている。これに伴いプリント配線基盤上の銅配線（Cuパターン）も微細化されている。
現在、銅配線間は、35 - 50μm前後が中心だが15μm程度までのニーズがあると見られる。従来から銅配線には、銅表面の腐食防止やはんだ付け性改善のために、無電解ニッケルめっきや無電解ニッケルめっきを下地にした無電解金めっきが行われてきた。しかし、配線間へのニッケルの異常析出を完全に防止することが困難なため、その影響により耐電圧の低下、絶縁性の低下といった問題が生じている。
NEOMAX鹿児島では、従来のパラジウムを触媒とするめっき方法を根本的に見直し、銅配線だけにニッケルめっきが可能となる技術を開発した。この技術により、ニッケルめっきによる配線間の絶縁不良による短絡を防ぐことが可能となり、信頼性の高い高密度化したプリント配線基板の製造が可能となるとしている。
