NECは、高密度に実装された電子機器内部のプリント回路基板の構造で、基板内部を伝播するデジタル回路から無線通信回路への電磁波の干渉を抑制可能な、高密度EBG構造を開発した。
今回開発したEBG構造は、電磁波の波長に比べ短い周期で小片（セル）を多数配列した構造を持つ人工材料の一種で、この構造を電子機器のプリント回路基板に内蔵することで、基板内を伝搬する特定の周波数帯の電磁波を遮断し、電磁干渉を低減できる。
また、この構造は、各セルにコイル型の微細な配線パターンを設けるなど新規の構造を採用することで、セルのサイズを大幅に小型化できる。
