三菱マテリアルは、粉末焼結金属材（メタルボンド）でありながら、硬脆性材料を高速、高品位に切断することができるメタルボンドブレードの開発に成功した。携帯情報機器の電子基板に使用されるセラミック材料、ガラス、水晶・石英などの硬脆性材料を切断する超精密回転切断刃への要望に応えていく。
電子機器の高密度・小型・軽量化に伴い、硬脆性材料基板も高精度に、切りしろを可能な限り狭くする需要が高まっている。今回開発したメタルボンドブレード「KM013」「KM023」シリーズは、ボンド材の金属粉末と砥粒の混合方法を改善、均一性が向上したため、従来のメタルボンド品に比べて砥粒の保持性と分散性を大幅に向上した。これにより、ブレード表面での砥粒の突出し量を大幅に高めることが可能となり、刃厚が100ミクロン以下でもレジンブレードと同等の切れ味を実現することが可能としている。
また、高い剛性と砥粒分散性により、高速切断でも良好な加工精度と均質な摩耗の進行による長寿命化を実現する。同社では今後、このメタルボンドブレードの一層の薄刃化に向け開発を進めていく予定。
