村田製作所は28日、自動車向けチップ積層セラミックコンデンサGCMシリーズの小型化・大容量化を実現したと発表した。
新材料の開発により、これまで主流だった3225サイズ（3.2mm×2.5mm）から3216サイズ（3.2mm×1.6mm）への小型化と、静電容量2.2μFから4.7μF（定格電圧50V品）、4.7μFから10μF（定格電圧25V品）への拡大に成功した。定格電圧50V品での4.7μFの実現は世界初、世界最大となる。
自動車の電源回路においては、これまでアルミ電解コンデンサやタンタルコンデンサが使用されていたが、同製品への置き換えが可能となる。
