フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンとロームは9月11日、日本とグローバルの車載市場に向けて包括的なソリューションを提供するため、車載関連事業における一部分野において協業を開始することで合意した。
フリースケールは長期に渡り、世界の主要自動車メーカーや電装メーカーへ革新的なソリューションを提供してきた。またロームは、日本やグローバルの車載市場でMCUをサポートする周辺部品（専用IC、ディスクリート）において高い品質と実績を持っている。
フリースケールとロームは、それぞれの製品が競合しない分野において営業促進活動や技術における協業を開始。両社は車載半導体におけるマーケティング・プレゼンスの向上を目指す。
