村田製作所、自動車向け最小サイズの3端子セラミックコンデンサを開発…採用例が増える

自動車 ビジネス 企業動向
3端子積層セラミックコンデンサ「NFM18HC」シリーズ
3端子積層セラミックコンデンサ「NFM18HC」シリーズ 全 1 枚 拡大写真
村田製作所は、自動車の高信頼性用途向けで同社最小サイズとなる1608Mサイズ(1.6×0.8mm)の3端子積層セラミックコンデンサ「NFM18HC」シリーズを開発した。

3端子積層セラミックコンデンサは、一般的な2端子の積層セラミックコンデンサよりもESLが小さいため、少ない部品点数で高周波帯域のインピーダンスを低減できる。この特長を活かし、主に処理速度の高いプロセッサを搭載した小型化・高密度化が求められるスマートフォンなどで採用が拡大している。

最近では、先進運転支援システム(ADAS)、自動運転の予防安全システムやIVI(車載インフォテイメント)など、車載機器の高機能化・多機能化が進み、プロセッサの高性能化や機器の小型化要求により、自動車市場でも3端子積層セラミックコンデンサが採用され始めている。

開発品は、自動車の高信頼性用途向け3端子積層セラミックコンデンサで同社最小となる1.6×0.8mmを実現し、車載機器の小型化・高密度化に貢献する。

商品はすでにサンプル出荷しており、4月から量産する予定。

《レスポンス編集部》

この記事の写真

/

写真ピックアップ

  • 村田製作所社長、カーエレ向け「大きく落ち込むも、7月に入って受注が回復」…2020年度第1四半期決算
  • 村田製作所 BLM18SP SH1シリーズ
  • 3D MEMS慣性力センサ
  • 村田製作所No.1ソーラーパワープラント
  • ホンダ シビックタイプR 次期型予想CG
  • Lynk & Co 01 改良新型プロトタイプ(スクープ写真)
  • BMW X8 市販型プロトタイプ(スクープ写真)
  • フェアレディZ SUV 予想CG

ピックアップ

Response.TV