村田製作所は、自動車の高信頼性用途向けで同社最小サイズとなる1608Mサイズ（1.6×0.8mm）の3端子積層セラミックコンデンサ「NFM18HC」シリーズを開発した。
3端子積層セラミックコンデンサは、一般的な2端子の積層セラミックコンデンサよりもESLが小さいため、少ない部品点数で高周波帯域のインピーダンスを低減できる。この特長を活かし、主に処理速度の高いプロセッサを搭載した小型化・高密度化が求められるスマートフォンなどで採用が拡大している。
最近では、先進運転支援システム（ADAS）、自動運転の予防安全システムやIVI（車載インフォテイメント）など、車載機器の高機能化・多機能化が進み、プロセッサの高性能化や機器の小型化要求により、自動車市場でも3端子積層セラミックコンデンサが採用され始めている。
開発品は、自動車の高信頼性用途向け3端子積層セラミックコンデンサで同社最小となる1.6×0.8mmを実現し、車載機器の小型化・高密度化に貢献する。
商品はすでにサンプル出荷しており、4月から量産する予定。
