村田製作所、自動車向け最小サイズの3端子セラミックコンデンサを開発…採用例が増える
自動車 ビジネス
企業動向
3端子積層セラミックコンデンサは、一般的な2端子の積層セラミックコンデンサよりもESLが小さいため、少ない部品点数で高周波帯域のインピーダンスを低減できる。この特長を活かし、主に処理速度の高いプロセッサを搭載した小型化・高密度化が求められるスマートフォンなどで採用が拡大している。
最近では、先進運転支援システム（ADAS）、自動運転の予防安全システムやIVI（車載インフォテイメント）など、車載機器の高機能化・多機能化が進み、プロセッサの高性能化や機器の小型化要求により、自動車市場でも3端子積層セラミックコンデンサが採用され始めている。
開発品は、自動車の高信頼性用途向け3端子積層セラミックコンデンサで同社最小となる1.6×0.8mmを実現し、車載機器の小型化・高密度化に貢献する。
商品はすでにサンプル出荷しており、4月から量産する予定。
《レスポンス編集部》
この記事の写真
/
写真ピックアップ
ピックアップ
