パナソニックは、車載部品の実装信頼性を向上させる「低温硬化性二次実装アンダーフィル材」を製品化し、2月から量産を開始すると発表した。
高温を嫌うセンサなどの精密部品では、低温で硬化する実装補強材が求められている。一方で、車載部材では厳しい環境に対応するため、高温と低温の温度サイクル性の確保も重要で、様々なタイプの実装補強材が必要とされている。
今回、パナソニックは独自の樹脂設計技術により、80度の低温で硬化し、ガラス転移温度（Tg）が140度以上で、高温でも状態が変化しにくい「二次実装アンダーフィル材」を開発した。開発品は液状の樹脂材料で、基板への部品実装後に部品周囲に塗布することで基板と部品の間に侵入し、優れた実装補強効果を発揮。これにより、車載カメラモジュールや車載通信モジュール、車載ECUなど、接合強度が求められる車載部品の実装信頼性を向上させることができる。
