ボッシュは6月25日、半導体の新工場の起工式をドイツ・ドレスデンで開催した、と発表した。
ボッシュは過去45年以上にわたり、ASIC（特定用途向け集積回路）など、各種の半導体チップを製造してきた。ボッシュは1970年から、ASICを自動車に使用。個別用途向けにカスタマイズされたASICは、エアバッグの展開などの機能の実現などに欠かすことのできない存在。2016年に全世界で生産された新車に、1台平均で9個強のボッシュ製半導体チップが搭載された。
ボッシュは今回、ドイツ・ドレスデンにおいて、半導体の新工場を起工。モビリティアプリケーション分野や、モノのインターネット化（IoT）における半導体製品需要の増加に応えるのが目的。
投資額はおよそ10億ユーロ（約1280億円）。新工場の建屋は2019年末に完成する見込み。その後、2021年末から本格的な生産を開始する予定で、新工場ではまずは12インチウエハのチップを製造する。
ボッシュは、半導体は現代の基幹技術のひとつであり、とくにモビリティの電動化や自動運転化が進展する中、ますますその重要性が増している、としている。
