東芝、電動化やADASに貢献する車載半導体など紹介予定…人とくるまのテクノロジー2019
「電動化」には各種ECUの小型、大電流、高放熱対応に貢献する車載ディスクリートや、3in1パッケージ技術で50Aクラス ボディ系モーターユニットの小型化・静音化を支援するモータードライバーICを展示する。また、「ADAS・自動運転」では、AI処理専用のDNN IP、高密度ステレオ視差による3Dマップ、移動体の高精度な追跡等の先進技術を搭載した画像認識プロセッサー「Visconti」を紹介。「コネクテッド」には、車載機器間の高速・同期ネットワーク化を、既存のSoCを用いたままで実現する、IEEE 802.1等の規格に準拠したインターフェースブリッジICを展示する。
東芝はこれらの製品展示やデモを通して、未来の車載ソリューションの提案を行う。
《纐纈敏也＠DAYS》
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