デンソーとトヨタ、次世代半導体を研究開発する合弁会社を2020年に設立
両社は2018年6月に、電子部品の生産・開発機能をデンソーへ集約することに合意しており、これに基づいて競争力のある生産・開発体制を実現すべく従来から取り組んでいる。
今回デンソーは新たに、車載半導体の研究・先行開発を行う新会社を設立し、より強固な研究・開発体制の構築を目指す。新会社ではトヨタの知見を生かして研究開発を加速させるため、トヨタからの出資を受け入れることで合意。また、トヨタは新会社への出資を通じて、最先端の半導体技術を自社のモビリティサービスや車両開発に企画段階から取り入れる。
新会社は、次世代の車載半導体における基本構造や加工方法などの先端研究から、それらを実装した電動車両向けのパワーモジュール、自動運転車両向けの周辺監視センサーなどの電子部品の先行開発までを行う。
合弁会社の本社は、愛知県日進市のデンソー先端技術研究所内に置く。資本金は5000万円で、出資比率はデンソー51％、トヨタ49％。従業員数は約500名（会社設立時）。なお、今回の合弁会社設立は、所要の独禁法当局の承認を条件とする。
《丹羽圭＠DAYS》
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