ボッシュ（Bosch）は10月29日、自動車用をはじめ、世界的な半導体不足に対応するために、半導体の増産に向けて設備投資を行うと発表した。
設備投資の大部分は、ドイツ・ドレスデンのボッシュの300mmのウエハ工場に充当される。同工場では2022年から順次、生産能力が増強される予定だ。半導体の製造プロセスは、ウエハと呼ばれるシリコンの丸いディスクから始まる。ボッシュのドレスデン工場で扱うウエハは、直径が300mm、厚さは60マイクロmで、人間の毛髪の太さにも満たないサイズという。
需要の高い半導体チップを製造するために、未処理のウエハ（ベアダイ）が数週間をかけて処理される。完成した半導体は、車載の特定用途向け集積回路（ASIC）に用いられると、車両の頭脳として機能する。これらがセンサーからの情報を処理し、例えば超高速メッセージをエアバッグに送信して、即時に展開するよう指示を出す。シリコンチップは数平方mmサイズで、複雑な回路が集積されており、数百万もの電子機能が実装されることもあるという。
ボッシュは2021年1月からドレスデン工場で最初のウエハの製造を開始した。ボッシュはこれをもとに、EVやハイブリッド車に搭載するDC/DCコンバーターなどの用途で用いられるパワー半導体の製造を進めている。
ボッシュのフォルクマル・デナー CEOは、「半導体の需要は驚異的なスピードで伸び続けている。ボッシュは半導体の生産を体系的に拡大し、顧客に可能な限り最高のサポートを提供できるようにしていく」と述べている。
