TIがCES 2024で自動車向けチップを発表---安全性と知能を向上

TI:テキサス・インスツルメンツ
TI:テキサス・インスツルメンツ全 2 枚

テキサス・インスツルメンツ(TI)は、自動車の安全性と知能を向上させる新たな半導体部品(チップ)を発表した。

このチップは、業界初の衛星レーダーアーキテクチャ向けの単一チップレーダーセンサーで、AWR2544 77GHzミリ波レーダーセンサーチップと呼ばれる。複数のセンサーの融合と、ADAS(先進運転支援システム)の意思決定を改善し、自動運転のレベルを高めるという。

また、TIは新たなソフトウェアプログラム可能なドライバーチップ、DRV3946-Q1統合コンタクタードライバーとDRV3901-Q1統合スクイブドライバーも発表した。これらのチップは、診断機能を内蔵し、バッテリー管理とパワートレインシステムの機能安全性をサポートする。

これらの新製品はCES 2024でデモンストレーションされる。

《レスポンス編集部》

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