ボッシュとクアルコムがひとつの半導体で車両を制御、次世代中央コンピューター発表…CES 2024

ボッシュとクアルコムの次世代車両中央コンピューター「Snapdragon Ride Flex」のイメージ
ボッシュとクアルコムの次世代車両中央コンピューター「Snapdragon Ride Flex」のイメージ全 3 枚

クアルコム(Qualcomm)とボッシュ(Bosch)はCES 2024において、ひとつの「システムオンチップ(SoC)」でインフォテインメント機能と先進運転支援システム(ADAS)機能を実行できる次世代の車両中央コンピューターを発表した。

ボッシュは、「Snapdragon Ride Flex」と呼ばれるSoCをベースとした、コックピット&ADAS統合プラットフォーム向け車両中央コンピューターを発表した。ボッシュの新しいコックピット&ADAS統合プラットフォームにおける両社の協力関係は、「ソフトウェア定義自動車(SDV)」の未来に向けて、高度に統合されたソリューションの開発における長年の関係の成果だ。両社はこれまで、車載インフォテインメントプロジェクトを成功させ、この分野で強固なグローバル顧客基盤を確立してきた、と自負する。

クアルコムのデジタルコックピットやADASコンピューターのノウハウを導入して開発されたSnapdragon Ride Flex SoCは、デジタルコックピット、ADASを含む自動運転機能をひとつのSoCで実装できる。この機能により、自動車メーカーはエントリークラスからプレミアムクラスまで拡張可能な車両中央コンピューターと、ソフトウェア定義自動車のアーキテクチャーを実現することができるという。

《森脇稔》

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