半導体技術研究企業のimecは、自動車チップレットプログラム（ACP）を立ち上げ、主要自動車企業10社が参画を表明した、と発表した。
参画を表明したのは、Arm、ASE、BMWグループ、ボッシュ、ケイデンス・デザイン・システムズ、シーメンス、シリコンオート、シノプシス、テンストレント、ヴァレオの10社。このプログラムは、自動車業界全体でチップレット技術の利点を活用することを目指している。
チップレットとは、特定の機能を効率的に実行するように設計されたモジュール型チップで、より高度な計算システムを作成するために組み合わせることができる。自動車業界では、先進運転支援システム（ADAS）や没入型車載インフォテインメント（IVI）サービスなど、より高度な自動車ソリューションの要件を満たすために、従来のチップアーキテクチャでは対応が難しくなっている。
