三菱電機は11月14日から、電気自動車（EV）やプラグインハイブリッド車（PHEV）などの電動車（xEV）向けSiC-MOSFETチップのサンプル提供を開始すると発表した。同社として初めて、標準仕様のパワー半導体チップを市場に供給する。
この新型チップは、三菱電機独自の構造を採用したトレンチ型SiC-MOSFETを使用している。従来のプレーナー型と比較して電力損失を約50%低減し、xEVの航続距離延長や電費改善に貢献する。また、独自のゲート酸化膜製法などの製造プロセス技術により、長期使用における品質の安定性を実現している。
