ホンダとルネサス エレクトロニクスは1月7日、「CES 2025」において、ソフトウェア定義自動車（SDV）向け高性能SoC（システム・オン・チップ）の開発契約を締結したと発表した。
開発するSoCは、業界トップクラスとなるAI性能2000 TOPS、電力効率20 TOPS/Wの実現を目指している。このSoCは、ホンダの新たなEV「Honda 0（ゼロ）シリーズ」の2020年代後半以降に発売するモデルへの搭載を予定している。
ホンダは、Honda 0シリーズで顧客一人ひとりに最適化した移動体験を提供するため、ホンダ独自のSDVの実現に取り組んでいる。Honda 0シリーズのE&Eアーキテクチャーは、クルマのシステムを制御する役割を持つ複数のECUをコアECUに集約するセントラルアーキテクチャー型を採用する。
コアECUは、AD/ADASといった運転支援やパワートレイン制御、快適装備など、車両のさまざまなシステムを一元的に管理する。そのため、コアECUにはより高性能なSoCが必要となるが、従来に比べて高い処理能力と同時に、それに伴う消費電力の高まりを抑制することが求められる。
ルネサスは、マルチダイチップレット技術を活用して、SoCにAIアクセラレータを追加することにより、AI性能の向上とカスタマイズを可能にした。今回の開発契約では、TSMCの自動車向け最先端プロセスである3nmテクノロジーを使用することで、消費電力を大幅に削減することが可能となる。
ルネサスの汎用車載半導体である第5世代「R-Car X5シリーズ」SoCに、ホンダ独自のAIソフトウェアに最適化されたAIアクセラレータを、マルチダイチップレット技術により組み合わせたシステムを実現する。この組み合わせにより、自動運転など知能化に必要な高いAI処理性能を省電力で実現できるとともに、将来においても必要な機能と性能に合わせて柔軟にカスタマイズでき、機能拡張も可能となる。
ホンダとルネサスは、長年に渡り良好な関係を継続してきた。今回の開発契約締結により、Honda 0シリーズに最先端の半導体やソフトウェア技術をスピーディーに実装していくための開発を加速させ、顧客に自由な移動の喜びを提供していく。
