台湾の半導体大手TSMCは、米国での投資を大幅に拡大する計画を発表した。現在進行中のアリゾナ州フェニックスでの650億ドルの投資に加え、新たに1000億ドルを追加投資する。これにより、TSMCの米国での総投資額は1650億ドルに達する見込みだ。
この拡大計画には、3つの新しい製造工場、2つの先進パッケージング施設、そして大規模なR&Dセンターの建設が含まれている。TSMCは、この投資によりAIやその他の最先端アプリケーション向けに数千億ドル規模の半導体価値を創出することを期待している。
TSMCの魏哲家会長兼CEOは、「2020年にトランプ大統領のビジョンと支援のもと、米国での先端チップ製造を開始した。このビジョンが今、現実となっている」と述べた。さらに、「AIが私たちの日常生活を再形成しており、半導体技術が新しい機能とアプリケーションの基盤となっている」と付け加えた。
