エスペックは、半導体業界の試験規格に適合した新型の「急速温度変化チャンバー」を発売すると発表した。この新モデルは、試料温度を20度/分で勾配制御できる高性能タイプで、半導体や自動車電子部品の信頼性評価に貢献する。
近年、AI技術やデータセンター、自動運転などで使用される高性能半導体は高集積化・高密度化により発熱量が増大している。そのため、開発過程での信頼性確保に向けた試験需要が高まっている。特に、急速かつ一定の速度で温度を変化させる温度サイクル試験が重要視されており、より厳しい条件として試料温度20度/分の試験が新たに必要となっていた。
