パナソニック コネクトは、12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される半導体を主軸とした国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
半導体産業は日々進化を続けており、その製造現場では、より高品質で安定したモノづくりが求められている。同社は、この需要に応えるため、先端技術を搭載した装置・ソリューションを提案する。
IoT機器や5G通信などの技術進化および新型コロナウイルスの感染拡大により、ワークスタイルが大きく変化し、それに伴いITリモート機器の市場は大きく成長してきた。今後も、AI・自動運転・スマートシティなどの技術発展に貢献する新たな半導体需要の増加が見込まれている。
こうした技術発展に必要不可欠な半導体においては、微細化による高集積化だけでなく、半導体パッケージの高機能化が加速している。この高機能パッケージを実現するため、薄ウエハー加工、パーティクルレス、ダメージレス、高精度実装などモノづくりの進化が求められている。
同社は、長年にわたり培った製造業の知見と先端技術を組み合わせることで、半導体製造プロセスの革新に取り組んでいる。ウエハー処理からパッケージングまでの一貫したソリューション、高精度な実装技術など、現場を革新するソリューションを展示する。
展示会では、東京ビッグサイト西5ホールの小間位置E5535にて、ドライエッチャー、プラズマダイサー、プラズマクリーナー、デバイスボンダー、モジュラーマウンターなどを出展する予定だ。
