東レは、グループ会社の東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンターと共同で、12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
東レグループは「次の常識を創る、半導体イノベーターの伴走者」を掲げ、半導体製造工程で使用される素材、装置、分析サービスを三位一体で提供している。今回のブースでは、半導体関連の製品・技術を総合的に紹介する。
素材関連では、独自のポリイミド技術によるコーティング材や感光性接着フィルム、PFASフリーのモールド離型フィルム、ダイシングフィルムなどを展示する。また、研磨用パッド、クリーンルーム用ワイピングクロス、半導体製造装置用の各種樹脂素材を紹介する。
さらに超純水の製造、半導体製造工程から排出される有価物回収や廃水減容に貢献する各種水処理膜を展示する。
装置関連では、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジーのウェーハ外観検査装置、東レ・プレシジョンの半導体製造・検査工程を支える精密加工技術を展示する。
分析サービス関連では、東レリサーチセンターの最先端半導体デバイス対応分析技術などを紹介する。
東レは「高分子化学」「有機合成化学」「バイオテクノロジー」そして「ナノテクノロジー」の4つのコア技術を駆使して、社会を本質的に変える力のある革新的な素材の研究・技術開発を推進している。
展示ブースは東京ビッグサイト東展示棟の小間番号E4908番(APCSエリア)だ。
