オンセミとFORVIA HELLAは、オンセミのPowerTrench T10 MOSFET技術を先進的な車載プラットフォームに導入するための新しい長期契約を締結したと発表した。
この契約により、両社間の25年にわたる戦略的パートナーシップがさらに拡大され、今後10年間にわたるオートモーティブ業界の変革に向けて革新的なソリューションを提供する体制が整う。
ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるオンセミの最先端施設で製造されるT10パワーMOSFETは、効率、電力密度、システムコストを大幅に改善する。
PowerTrench T10 MOSFET技術は、超低導通損失とスイッチング損失により業界トップクラスの効率を実現し、優れた信頼性を確保しつつ、コンパクトなフットプリントで高い電力密度を可能にする。
シールドゲート型パワートレンチMOSFET技術は、ドレイン・ソース間抵抗とゲート電荷を低減することで効率を大幅に改善し、出力容量を削減し、性能指数を向上させる。
車両の電動化が加速し、より高性能かつコンパクトでコスト効率に優れたパワーシステムの需要が増大し続ける中、この協業は、次世代車載アーキテクチャーの実現においてパワー半導体が果たす重要な役割を強調している。
オンセミのインテリジェントなパワーソリューションとFORVIA HELLAの車載システムに関する専門知識を融合させることで、両社は自動運転、安全性、電動化の潮流に伴い増大する電力需要への対応を支援していく。
