ヒョンデとマイクロチップ、次世代車載ネットワークでSPE技術を検討…協業開始

マイクロチップテクノロジーのロゴ
マイクロチップテクノロジーのロゴ全 1 枚

マイクロチップテクノロジーは、10BASE-T1S SPE技術に基づく高度な車載ネットワークソリューションの採用を検討するため、ヒョンデモーターグループと協業を開始したと発表した。

この協力体制は、将来のモビリティの進化する需要を満たす、より効率的で信頼性が高くスケーラブルな車両アーキテクチャの開発を支援することを目的としている。

ADASとコネクテッドカーの機能の急速な進歩により、堅牢で高性能な車載ネットワークの必要性が高まっている。SPEは、最新の車載アーキテクチャの基盤技術として、システム間のシームレスな接続を実現する。

SPEは、標準規格と独自規格が混在する通信環境において、従来必要だったブリッジ接続を減らすことで、配線を大幅に簡素化し、システムコストの削減とネットワーク統合の効率化を実現する。

今回の協業の一環として、ヒョンデモーターグループはマイクロチップと協力し、同社の10BASE-T1Sソリューションを将来の車両プラットフォーム、特に電気自動車、自動運転、スマートモビリティ等の高成長分野に導入する取り組みを進めている。

この協業には、マイクロチップの技術サポートや早期製品サンプルの提供も含まれており、開発期間の短縮とシステム性能の最適化を支援する。

10BASE-T1S技術は、1本のツイストペアケーブルによるマルチドロップイーサネット通信に対応しており、車載ネットワークをエッジまで拡張して、デバイス、アクチュエータ、センサをより効率的かつ費用対効果の高い方法で接続することを可能にする。

《森脇稔》

【注目の記事】[PR]

レスポンス公式TikTok

ピックアップ

教えて!はじめてEV

アクセスランキング

  1. BYD初の軽自動車『ラッコ』、専用サイト公開…航続300km超で今夏発売へ
  2. BMWの新世代EV「ノイエ・クラッセ」第2弾、セダン『i3』新型の量産前テスト車両がラインオフ
  3. 国交省、アメ車の手続き簡素化、経産省は公用車に逆輸入のトヨタ『ハイランダー』を導入[新聞ウォッチ]
  4. レクサス『RC F』から日産『フェアレディZ』に変更、アネスト岩田がSUPER GT新体制…GAINERとタッグで2026年シーズンへ
  5. ロールスロイスが初の「レーザー彫刻ボンネット」採用、中東の伝統建築「マシュラビーヤ」描く
ランキングをもっと見る

ブックマークランキング

  1. 「AIディファインド」の衝撃、日本の自動車産業は新たな波に飲み込まれるのか…アクセンチュア シニア・マネジャー 藤本雄一郎氏[インタビュー]
  2. EV充電インフラ-停滞する世界と“異常値”を示す日本…富士経済 山田賢司氏[インタビュー]
  3. ステランティスの水素事業撤退、シンビオに深刻な影響…フォルヴィアとミシュランが懸念表明
  4. SUBARUの次世代アイサイト、画像認識技術と最新AI技術融合へ…開発にHPEサーバー導入
  5. 「ハンズオフ」は本当に必要なのか? 高速での手離し運転を実現したホンダ『アコード』を試乗して感じた「意識の変化」
ランキングをもっと見る