グローバルファウンドリーズ(GF)とルネサス エレクトロニクスは2月17日、数十億ドル規模の製造パートナーシップにより、戦略的協業を拡大すると発表した。
本協業により、ルネサスはGFの差異化された技術プラットフォームを含む幅広い技術を活用できるようになる。今回の合意は、サプライチェーンの安全性と強靭性の確保に向けた両社のコミットメントを示すものであり、経済・国家安全保障の観点から国内の半導体製造基盤の強化を進める米国の方針にも沿うものだ。
自動車のインテリジェント化・電動化や、工場の自動化が進む中、車両や設備に搭載される半導体は、単なる演算処理にとどまらず、先進運転支援システム(ADAS)向けレーダー、電気自動車のバッテリー管理システム、産業用IoTにおける安全なコネクティビティなど、重要な役割を担っている。これらの用途において、信頼性の高い半導体供給は不可欠である。米国、欧州、アジアに広がるGFのグローバルな製造拠点は、柔軟かつ確実な供給を通じてこうした課題に対応している。
本パートナーシップの下、ルネサスは、SoC、パワーデバイス、マイコン(MCU)を支える技術として、FDX(FD-SOI)技術、BCD技術、不揮発性メモリ機能を備えた高機能CMOS技術など、GFの幅広い技術ポートフォリオが利用できるようになる。本パートナーシップに基づくテープアウト(半導体チップ製造に向けた最終設計が完了すること)は、2026年半ばから開始される予定である。
本パートナーシップでは、米国での製造から開始し、その後ドイツやシンガポールを含むGFのグローバルな製造拠点、さらには中国におけるGFの製造パートナーシップを通じてルネサス製品の製造を進めることで、高度化するシステム・製品を開発する顧客の需要や要件に対応する。さらに、製造の強靭性向上と将来の生産能力拡大を目的として、GFの一部プロセス技術をルネサスの国内自社工場へ移植することも検討していく。
