東芝デバイス&ストレージは2月25日、最大動作温度定格135℃の電圧駆動型フォトリレー「TLP3407SRB」「TLP3412SRB」「TLP3412SRHB」「TLP3412SRLB」の4品種を製品化し、量産出荷を開始すると発表した。
近年、電動化や自動運転への対応により、車載機器への電子部品の高密度実装が進んでいる。それに伴い、車載半導体の使用環境は高温化しており、信頼性評価の観点から高温条件での試験が重要視されている。このため、車載半導体用のテスターやバーンイン装置、プローブカードなどでは高温動作への対応が求められ、それらの機器に使用されるフォトリレーにも高温動作が必要となっている。
新製品は、内蔵する素子の設計を最適化することで、最大動作温度定格を同社既存製品の125℃から135℃に拡張した。また、入力側に抵抗を内蔵した電圧駆動型のため外付け抵抗が不要で、実装基板上の省スペース化が可能となる。さらに、パッケージは1.45×2.0mm(typ.)の小型S-VSON4Tを採用した。
これらにより新製品は、限られた基板エリアに多数のフォトリレーを搭載する必要があり、かつ高温動作が求められる車載半導体用テスターやバーンイン装置、プローブカードなどの用途に適している。
主な応用機器は、メモリー、SoC、LSIなどの評価に使われる半導体テスター、プローブカード、バーンイン装置など。主な特長は、動作温度定格135℃、小型パッケージS-VSON4T(1.45mm×2.0mm(typ.))である。
東芝デバイス&ストレージは、今後も機器の高温動作に対応した製品のラインアップを提供していく。
