ダッソー・システムズ、AIとバーチャルツインによる産業変革を紹介へ…MWC 2026

ダッソー・システムズ
ダッソー・システムズ全 1 枚

ダッソー・システムズは、3月2日から5日までスペイン・バルセロナで開催されるMobile World Congress(MWC)に出展し、産業分野におけるコネクティビティと産業向けAIの未来を発表する。

同社の3Dユニバースは、高性能データセンター、半導体、5Gネットワーク、自律システムのライフサイクル全体にわたり、コネクテッド・インダストリーズにおける設計・製造・管理のあり方を再定義する。これにより、よりスマートで強靭、かつ持続可能な世界の実現に貢献する。

ホール4のスタンド4B25では、AIとバーチャルツインを組み合わせることで、製品・業務・ビジネスモデルがパイロット段階から大規模展開へ発展していく過程を紹介する。具体的には没入型のVR体験、アバター、自律ロボット、空間コンピューティング、コネクテッド・オブジェクトの実例を展開する。

主な見どころとして、AI生成都市における最適化ネットワークでは、製品・インフラ・環境インテリジェンスを統合したバーチャルツインによる没入型VR体験を提供する。リアルタイムでの点検・診断・修理の一連の作業を体験しながら、安全性・強靭性・効率性を高めた接続環境を実現する。

データセンターの計画・構築・運用の変革では、バーチャルツインによる空間的な没入体験を通じて、データセンターのレイアウト、気流の動き、機器の配置を検証する。建設前から運用開始後のライフサイクル全体に至るまで、意思決定の妥当性を確認し、リスクの低減、性能の最適化を支援する。

バーチャルとリアルのロボットでは、同社の3DEXPERIENCEプラットフォームと、ユーザー企業であるWestwood Roboticsの人型ロボットTHEMIS(テミス)を組み合わせた体験型デモを実施する。複雑なロボットの動作を、実機として形にする前にバーチャル空間で設計、エンジニアリング、検証するプロセスを紹介する。

また会期中の「製造・生産サミット」の2つのパネルディスカッションに、同社のエグゼクティブが登壇する。いずれも3月2日(中央ヨーロッパ時間)の開催となる。

「デジタル時代の脅威 - 産業変革における新たな脅威への対応」には、フローレンス・ベルゼレン(欧州・中東・アフリカ地域担当エグゼクティブ・バイス・プレジデント)が登壇する。

「作業服を着たAI - 産業バリューチェーン全体への知能の拡張」には、ステファン・シロー(ハイテク産業担当バイス・プレジデント)が登壇する。

《森脇稔》

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