次世代半導体の開発・製造を目指すRapidus（ラビダス）は2月27日、第三者割当増資により総額2676億円の資金調達を実施したと発表した。
政府からは情報処理推進機構(IPA)を通じて1000億円の出資を受けた。これは経済産業省が情報処理の促進に関する法律に基づき、昨年9月3日から10月2日にかけて実施した公募に対してRapidusが応募し、審査の結果、11月21日に事業者として選定されたことによるものだ。
民間企業を中心とした資金調達では、NTT、キヤノン、ソニーグループ、ソフトバンク、日本政策投資銀行、富士通をはじめとする32社から、合計1676億円の出資を受けた。
今回の資金調達により、会社設立当初に調達した73億円と合わせ、資本金・資本準備金の総額は2749億5000万円となった。
本ラウンドにおける投資家は、政府側がIPA、民間側はアルゴグラフィックス、ウシオ電機、NTT、キオクシア、キヤノン、京セラ、JX金属、セイコーエプソン、ソニーグループ、ソフトバンク、大日本印刷、千葉銀行、デンソー、トヨタ自動車、長瀬産業、日本政策投資銀行、日本通運、日本電気、日本IBM、能美防災、肥後銀行、富士通、富士フイルム、古河電気工業、北洋銀行、北陸銀行・北海道銀行(ほくほくフィナンシャルグループ)、北海道電力、本田技研工業、みずほ銀行、三井住友銀行、三菱UFJ銀行の32社となっている。なお、NTT、キオクシア、ソニーグループ、ソフトバンク、デンソー、トヨタ自動車、日本電気、三菱UFJ銀行は追加出資を行った。
Rapidusはこれまで次世代半導体の研究開発のために、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)から「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」における研究委託費の支援を2022年度より受けている。
今後、Rapidusは国・民間による更なる出資・融資によって資金を確保し、現在の研究開発フェーズから、2027年に予定している2nm世代ロジック半導体の量産へと着実につなげていく方針だ。
