パワー半導体向け実装工法、千住金属工業が提案へ…JISSO PROTEC 2026

千住金属工業のJISSO PROTEC 2026ブースイメージ
千住金属工業のJISSO PROTEC 2026ブースイメージ全 1 枚

千住金属工業は、6月10日(水)から12日(金)の3日間、東京ビッグサイトで開催される「第27回 実装プロセステクノロジー展(JISSO PROTEC 2026)」に出展する。

xEV/SDV・AIサーバ・パワー半導体の需要拡大を背景に、エレクトロニクスの実装を取り巻く環境が大きく変化している。高密度化・高放熱化への対応に加え、材料価格の高騰、人手不足、品質要求の高度化など、実装現場では熱・品質・生産性・環境対応を同時に成立させることが求められている。

近年の実装現場では、熱容量の大きいデバイスの増加や高密度化に伴い、材料や装置を個別に選定するだけでは対応が難しいケースが増えている。

同社は今回の展示で「モノづくりの可能性を、未来社会へ実装する。」をテーマに掲げ、材料・装置・条件を組み合わせた「工法」として実装を提案する。ブースでは実機・模型展示・プレゼンテーションを通じて、来場者が自社プロセスや課題に照らし合わせながら導入時の適用イメージや検討ポイントを具体的に把握できる構成としている。

また、環境配慮型はんだ材料や低温はんだソリューション「ミラテラ(MILATERA)」をはじめ、実装に関わる分析技術も含めたSMICグループの総合技術も紹介する。

会場では、同社の開発・製造・営業など各部門の社員が実装の課題とどのように向き合っているかを描いたドキュメンタリー映像「最前線シリーズ」第3弾、『モノづくりを実現する「実装技術」最前線』を初公開する。

本シリーズは、完成品の中では見えない材料である「はんだ」を通じて、どのような人たちがどのような思いで顧客や社会に向き合っているかを伝えるために企画された、同社初の映像プロジェクトだ。

第1弾『自動車の安全を支える「はんだ」最前線』は2025年10月の名古屋カーエレ展で、第2弾『世界をつなぐ「材料技術」最前線』は2026年1月の東京カーエレ展でそれぞれ展示会限定で公開され、来場者から「材料メーカーのイメージが変わった」「技術者の考えが見える」といった声が寄せられた。完結編となる第3弾は展示会終了後、同社ウェブサイトでも公開予定だ。

6月12日(金)のPROTECセミナーでは、同社研究開発本部 研究員の早川めぐ美氏が登壇する。xEV/SDVや再生可能エネルギー分野で需要が拡大するパワー半導体をテーマに、高温環境対応・大電流対応・熱マネジメントなど次世代実装で求められる技術トレンドを解説する。また、ギ酸還元雰囲気における接合技術など、材料と装置の協調設計による新たなアプローチについても紹介する予定だ。

セミナーは定員120名、先着順での受付となる。

《森脇稔》

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