デクセリアルズは、2026年9月30日（水）から10月2日（金）に幕張メッセ（千葉県）で開催される高機能素材Week内の「第1回 高機能マテリアル展」に出展すると発表した。
同社は電子部品・接合材料・光学材料などの開発・製造・販売を手掛けており、光半導体などフォトニクス製品を扱うグループ会社も持つ。
今回のブース（展示ホール2 13-31）では、有機樹脂配合技術や微細加工技術を基にした製品を中心に展示する。サンプル展示を通じて製品性能や課題解決効果を体感できる内容となっている。
■出展予定製品
既存製品として、低温硬化技術、ナノ形成技術、低誘電ボンディングシート、工程用保護テープ、反射防止フィルム モスアイタイプ、拡散マイクロレンズアレイなどを展示する。
開発品としては3製品が今回初めて出展される。
①低温硬化樹脂：潜在性重合開始剤を用いることで、60℃を下回る超低温でも硬化できる樹脂。耐熱温度が低い素材への接着や、新素材への機能付加など、新たな用途展開をサポートする。
②ナノインプリント用高屈折樹脂：ナノインプリント工法に対応したUV硬化型の透明樹脂。高透明・高屈折といった光学特性に加え、樹脂機能と微細構造が生み出す機能の統合を実現している。
③防曇機能付き反射防止フィルム モスアイタイプ：フィルム表面のモスアイ構造が優れた低反射性を発揮し、さらにその構造体が持つ吸水性によって低反射性と防曇性を両立した光学フィルムだ。
そのほか、防曇樹脂、低温硬化樹脂、紙流路基盤（μPAD）、はんだ実装フィルムなども出展予定となっている（展示製品は変更となる場合がある）。
同展示会は半導体材料・電子材料・機能材料・原料添加剤関連企業が一堂に集まる世界最大規模の展示会で、半導体デバイスメーカーの技術部門をはじめ、エレクトロニクス・自動車・医療・材料メーカーなどの研究開発・調達担当者が来場し、出展社と商談を行う場となっている。
