DOWAホールディングスは、子会社のDOWAメタルテックと日本軽金属が共同で、軽量で高い冷却性能を持つパワーモジュール向け回路基板一体型冷却器を開発したと発表した。
新幹線をはじめとした鉄道車両やハイブリッドカー（HEV）、電気自動車（EV）などのパワーモジュールへの適用が可能。
パワーモジュールは省エネ製品として注目されているが、従来構造では回路基板、放熱部品、冷却部品を半田やグリースで密着させていた。このため、パワー素子から発生する熱を十分に放熱させるのが困難だった。
今回開発した製品は、回路基板である金属張りセラミックス基板と冷却部品であるアルミ製ヒートシンクを一体化し、高い冷却性能を達成した。従来よりも50％以上の熱伝達性を向上する。これによってパワー素子の高密度化、高発熱化に対して効率の良い電力制御が実現する。
さらに冷却器の部材に銅に比べ軽量なアルミニウムを使って、シンプルな構造にすることで軽量化と低コスト化を図った。製品は、一体構造化できるため、部品点数の半減によるコストダウンが図れる。
