村田製作所は、10月15日から18日に東京ビッグサイトで開催される「第20回 ITS世界会議 東京2013」に出展する。
同社は、前後を走るクルマの情報を収集するだけでなく、自らの位置情報や制御情報などを伝えて事故防止につなげることができる、「インテリジェント・ビークル (知能を持った乗り物) 」に代表される、これからのクルマの進化に貢献する各種電子部品をアプリケーションごとに提案する。
コネクティッドカー対応部品では、Wi-Fi・Bluetoothコネクティビティモジュールや低温焼成セラミック多層基板（LFC）を、ヘッドアップディスプレイ対応部品では、プリブース回路一体型DC-DCコンバータを展示する。
また、無線通信によるディスプレイ伝送技術「Miracast」の実現に欠かせないコネクティビティソリューションをスマートフォンからカーナビへの動画転送デモで紹介する。
