富士通研究所は10月8日、車載ミリ波レーダーの低コスト化を実現するCMOS送受信チップの試作に成功した発表した。
従来、ミリ波レーダーにはSiGe（シリコンゲルマニウム）送受信チップが使われているが、SiGeより低消費電力で低コスト化が図りやすいCMOSでは、特に低周波領域でのノイズ低減が課題となり、ミリ波レーダーとして実用的なものを作ることは困難だった。
今回、車載ミリ波レーダーで使用される76-81GHzに対応可能な周波数変換回路の構成を工夫。受信回路における発振器のノイズを抑制したCMOS送受信チップの試作に成功した。従来のCMOSを使用した研究結果に比べてノイズを大幅に低減し、既存のSiGeチップと同等以上の性能を得た。
富士通研究所では、同技術を使うことで、SiGeに比べ消費電力が約半分で、低コストを可能とするCMOSチップでのミリ波レーダーを実現できるとし、2018年頃の実用化を目指す。
