村田製作所は、小型で高精度を実現した車載用水晶振動子「XRCGB-F-Aシリーズ」を商品化した。
近年、自動車市場ではECUによる高度な制御が求められており、ECUの動作周波数の高周波化が進んでいる。そこで同社は、高周波へ対応可能な小型（2016サイズ）かつ高精度な車載用水晶振動子を開発・商品化し、自動車市場における高周波化のニーズに対応する。
同製品は既存の水晶振動子にはない、世界初となる独自のパッケージ技術を用い、品質や量産性、コストパフォーマンスに優れている。そして水晶素子の設計を最適化することで自動車の一般的な動作温度（-40～+125度）における周波数温度安定性を最小で-/+35ppmにまで縮めることに成功し、「Ethernet」などの次世代車載LANや画像処理ECUにも対応可能。また、車載電装部品の信頼性試験規格であるAEC-Q200に準拠し、RoHS/ELV指令にも対応している。
なお、同製品は1月14日から16日に東京ビックサイトで開催される「オートモーティブワールド」内、「国際カーエレクトロニクス技術展」にて展示される。
