電子部品・プリント基板メーカーのエルナーは5月28日、車載レーダーのミリ波に対応する高周波回路基板の受注を8月より開始すると発表した。
ミリ波は30～300GHzの高周波数帯の電波で、直進性が高く、送信するデータの大容量化が可能。屋内広帯域高速無線通信や走行中の車両の速度、車間距離を高精度に検知するセンサ（車載レーダ）への利用で注目を集めている。
しかし、高周波数帯の電波は伝送時の損失が大きく、ミリ波向け高周波回路基板では損失低減化が必要。そのため、低誘電率の基材（誘電体）を採用する、あるいは表皮効果に対し、基板表面の凸凹の影響を抑えるなどが要求される。
同社では、高周波特性に優れた「テフロン材料」を基材に使用した「テフロン2層基板」、さらに「テフロン複合基板」を開発。ミリ波向け高周波回路基板の低コスト化、小型化を実現する新商品として、8月より試作受注を開始する。
