デンソー、「ネプコンジャパン2017」に出展

デンソー生産技術研究部PALAP事業プロジェクト室（阿久比製作所）は、1月18日から20日まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催される「ネプコン ジャパン 2017」に出展する。

今回ブースでは、LCP一括積層による部品内蔵基板、高屈曲リジッドフレキ基板、高速伝送基板、高耐熱基板、設備状態監視が可能なエネルギーセンサ（熱流センサ）を紹介する。