ボッシュ、史上最大の投資…自動運転技術などの開発強化
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ボッシュは今回の投資により、ドイツ・ドレスデンに新たな半導体工場を建設する計画。工場は2019年末までに建屋を完成させ、2021年末までの稼働を目指す。
新工場では、12インチの半導体を生産する予定。従来の6インチおよび8インチの半導体と比較すると、12インチの半導体は能力に優れる。世界の半導体市場は、2019年まで年間5％以上の成長が見込まれており、ボッシュは新工場の建設で、半導体への需要に対応していく。
ボッシュ取締役会のフォルクマル・デナー会長は、「半導体はすべての電子システムの中核要素。コネクティビティや自動運転が進化するにつれて、アプリケーションはますます多くの分野で使用される。半導体の生産能力を拡張することにより、将来に向けて健全な基盤を構築し、競争力を強化していく」と述べている。
《森脇稔》
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