韓国の電子部品大手のLGイノテックは、車載用アプリケーション・プロセッサー・モジュール（APモジュール）の新製品を発表した。これにより、同社は車載半導体分野に本格参入する。
APモジュールは自動車の頭脳ともいえる半導体部品で、先進運転支援システム（ADAS）やデジタル・コックピットなどの車載電子システムを統合制御する。コネクテッドカーや自動運転技術の進展により、APモジュールの需要は急増している。世界の車載用APモジュール市場は2023年の3300万個から2030年には1億1300万個に拡大し、年平均22%の成長が見込まれているという。
LGイノテックが開発したAPモジュールの最大の特徴は、そのコンパクトさにある。6.5cm×6.5cmの小型モジュールに、データ処理やグラフィック処理、ディスプレイ、マルチメディアなどさまざまなシステムを制御する統合チップセット（SoC）をはじめ、メモリーや電力管理半導体など400個以上の部品が内蔵されている。
