米国の半導体設計ソフトウェア大手ケイデンスは、韓国サムスンファウンドリとの協業を大幅に拡大すると発表した。複数年契約により、AI、ハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）、自動車アプリケーション向けの先進的なメモリおよびインターフェースIPソリューションの提供を強化する。
今回の協業拡大では、サムスンの最新プロセスノードSF4X、SF5A、SF2Pにおいて、ケイデンスのメモリ・インターフェースIPソリューションを展開する。SF4X IPポートフォリオには、LPDDR6/5x-14.4G、GDDR7-36G、DDR5-9600、PCIe 6.0/5.0/CXL 3.2、UCIe-SP 32G、10G multi-protocol PHYなどが含まれ、完全なサブシステムシリコンソリューションを実現する。
技術面では、ケイデンスのデジタルフルフローがサムスンの最新SF2Pプロセスノード（Samsung Hyper Cellメソドロジーを含む）で認証された。さらに、4nmアナログセルベースIPの2nmプロセスノードへの自動移行に成功し、機能と設計意図を維持しながらターンアラウンドタイム短縮を実現した。
