ジェイテクトのグループ会社のジェイテクトサーモシステムは12月11日、新製品として先端半導体パッケージ用熱処理装置「SO2-60-F」を発売したと発表した。
ジェイテクトサーモシステムはこれまで半導体の量産熱処理装置の納入実績を持ち、この製品はAIや5G通信で需要が拡大するRDL（再配線層）インターポーザーやガラスインターポーザーの製造に適した熱処理装置として開発された。
ジェイテクトグループは「技術をつなぎ、地球と働くすべての人を笑顔にする」というミッションのもと、2030年までに「モノづくりとモノづくり設備でモビリティ社会の未来を創るソリューションプロバイダー」を目指している。これに伴い、既存製品の高付加価値化と新領域への挑戦により成長と変革を進めている。
半導体分野ではジェイテクトおよびグループ企業が顧客に多様なソリューションを提供しており、ジェイテクトサーモシステムは熱処理技術を活かし先端半導体向け熱処理装置の開発と納入を進めている。
ジェイテクトサーモシステムは1958年にベアリング用熱処理装置の製造販売で創業し、1968年から半導体部門を立ち上げた。LCD向け大型基板の熱処理・搬送技術を応用し、AIや5G向けRDLインターポーザーやガラスインターポーザーなど大型基板の熱処理装置開発を推進してきた。
「SO2-60-F」は従来品の高い機密性を継承し、温度分布が均一で低酸素環境下での高精度な熱処理が可能。大型基板の安定搬送が可能で、対応基板サイズは510×515mm、600×600mmだ。
今後ジェイテクトサーモシステムはAIや5Gを支える半導体メーカーに対し「SO2-60-F」を提案・納入し、Φ300mmや□310mmサイズの製品販売も推進していく。またジェイテクトグループとしては全社の技術と設備力を融合し、半導体産業へのソリューション提供を強化し、モビリティ社会の未来創造に貢献する方針だ。
