パナソニックインダストリーは、12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
同展示会は半導体産業における製造技術、装置、材料から、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーする、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会だ。
同社ブースでは、AI・ネットワーク技術の進化を支える半導体デバイス材料「LEXCM(レクシム)」シリーズや半導体テストボード用多層基板材料「MEGTRON(メグトロン)」シリーズなど、「つながる社会」の進化を支える先進のマテリアルテクノロジーから生まれた電子材料を紹介する。
半導体デバイス材料「LEXCM」シリーズは、半導体パッケージ基板材料から半導体封止材まで幅広くラインアップ。半導体パッケージ基板材料の「LEXCM GX」シリーズは、低熱膨張特性や応力緩和特性により半導体パッケージの反り低減や信頼性向上に貢献する。また、半導体封止材の「LEXCM CF」シリーズおよび「LEXCM DF」シリーズは、優れた材料特性により先端半導体パッケージの信頼性向上に貢献する。
多層基板材料「MEGTRON」シリーズは、同社独自の樹脂設計により、優れた低誘電率・低誘電正接を有し、業界トップクラスの低伝送損失を実現。また耐熱性に優れ、80層クラスの高多層化も可能で、大規模・複雑化する回路構成にも対応する。「MEGTRON」シリーズはデータセンター・基地局・光伝送装置などの通信ネットワーク機器をはじめ、半導体テストボードにおいても豊富な採用実績を誇り、今回はその一例として、「MEGTRON」シリーズを採用したプローブカード基板も展示する。
会期は2025年12月17日から19日まで、会場は東京ビッグサイト、同社ブース番号は東ホール6 E6631だ。
