めっき技術のサン工業は、1月21日から23日まで東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン2026に出展すると発表した。
同社は、普及が進むEVやAIデータセンター向けのパワー半導体製造において、製造コストを大幅に削減する部分銀めっきプロセスや、900度の高温に耐え光の乱反射を防ぐ黒色めっきなど、業界の課題を解決する最新技術を発表する。
AIの進化やEVへの移行に伴い、電子部品・機構部品にはかつてない「電力効率」と「高信頼性」が求められている。特にSiC(炭化ケイ素)などの次世代パワー半導体は高温動作が前提となるため、高温による高速劣化や銀などの接合材料の高騰が深刻な課題となっている。同社は創業以来培っためっき技術を応用し、これらの課題に対する具体的なソリューションを展示する。
EVの電力効率を左右するパワー半導体モジュールの接合には高価な「銀」が不可欠だが、材料費の高騰が製造コストを圧迫している。同社は必要な部分にだけピンポイントでめっきを施す独自の「スパージャー方式」を開発。従来工法に比べ、銀の使用量および製造コストを約50%削減することに成功した。SiCパワー半導体の普及と低価格化に貢献する。
半導体製造装置や光学機器において、内部での光の乱反射(迷光)はセンサーの検知精度や加工精度を落とすノイズとなる。同社は独自の表面処理技術により、可視光全域で反射率を0.5%未満に抑える「究極の艶消し黒」を実現した。光学機器の精度向上に寄与するほか、900度の高温にも耐える耐熱性を持ち、高温環境下に曝されるセンサーやカメラにも使用できる。
半導体の洗浄工程で使用されるフッ酸(フッ化水素)はガラスをも溶かす強力な酸であり、製造装置の部品寿命を縮める要因だった。同社はフッ酸にも侵されない高い耐食性と、熱処理による高硬度を両立する新しい無電解めっき技術を開発。半導体製造装置の長寿命化、メンテナンス頻度の低減に貢献する。
サン工業は1949年の創業以来、半導体、自動車、産業機械分野に不可欠な表面処理技術を開発・提供してきた。20種類以上のめっきに対応する40ラインのめっき設備と、ISO 9001・IATF 16949認証を有する高品質、文部科学大臣表彰科学技術賞、厚生労働大臣賞などを受賞した高い技術力で、日本のモノづくりを支えている。
