住友金属鉱山と子会社の伸光製作所は、1月21日から23日まで東京ビッグサイトで開催されるネプコンジャパン2026に共同出展すると発表した。
今回の共同出展では、「素材×技術共創で実現!電子デバイスの多機能・高性能化ソリューション」をテーマに、パワー半導体、光デバイス、電気自動車、IoT、医療機器など、幅広い分野の開発課題解決に貢献する最新素材と加工技術を紹介する。
注目は、両社の共創により開発された「MODペースト+PCBプリンテッド・エレクトロニクス基板」の初参考出展だ。住友金属鉱山が開発した耐酸化性などの特長を持つ次世代配線材料のMODペーストと、伸光製作所が持つ印刷・多層基板技術を組み合わせることで実現した。
この開発品は、電子基板製造の環境負荷低減に加え、工程短縮や高熱伝導化などが期待される。
住友金属鉱山からは、耐酸化ナノ銅粉、MODペースト、銅張積層板、SiC基板「SiCkrest」などを出展。伸光製作所からは、セミフレックス基板、キャビティ基板、ブラスト加工基板などを展示する。
両社は今後も、省資源・高密度化・放熱などの課題に応える住友金属鉱山の素材と、高精度・高密度化・特殊形状に対応する伸光製作所の加工技術などの情報発信を通じて、共創による新たな価値提案を行っていく。
会場は東京ビッグサイト東展示棟E19-2ブースだ。
