ヒョンデとマイクロチップ、次世代車載ネットワークでSPE技術を検討…協業開始

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マイクロチップテクノロジーは、10BASE-T1S SPE技術に基づく高度な車載ネットワークソリューションの採用を検討するため、ヒョンデモーターグループと協業を開始したと発表した。

この協力体制は、将来のモビリティの進化する需要を満たす、より効率的で信頼性が高くスケーラブルな車両アーキテクチャの開発を支援することを目的としている。

ADASとコネクテッドカーの機能の急速な進歩により、堅牢で高性能な車載ネットワークの必要性が高まっている。SPEは、最新の車載アーキテクチャの基盤技術として、システム間のシームレスな接続を実現する。

SPEは、標準規格と独自規格が混在する通信環境において、従来必要だったブリッジ接続を減らすことで、配線を大幅に簡素化し、システムコストの削減とネットワーク統合の効率化を実現する。

今回の協業の一環として、ヒョンデモーターグループはマイクロチップと協力し、同社の10BASE-T1Sソリューションを将来の車両プラットフォーム、特に電気自動車、自動運転、スマートモビリティ等の高成長分野に導入する取り組みを進めている。

この協業には、マイクロチップの技術サポートや早期製品サンプルの提供も含まれており、開発期間の短縮とシステム性能の最適化を支援する。

10BASE-T1S技術は、1本のツイストペアケーブルによるマルチドロップイーサネット通信に対応しており、車載ネットワークをエッジまで拡張して、デバイス、アクチュエータ、センサをより効率的かつ費用対効果の高い方法で接続することを可能にする。

《森脇稔》

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