本田技術研究所とダイヤモンド半導体の実用化に向けた共同研究へ、イーディーピー

イーディーピーは、本田技術研究所とダイヤモンド半導体の実用化に向けた共同研究の実施について基本合意したと発表した。

ダイヤモンド半導体は、電気自動車などで使用されるパワーデバイスへの応用が期待されている。既存デバイスの課題を解決し、燃費向上や資源問題の解消が見込まれる一方、実用化には多くの課題が残されている。

本田技術研究所は2025年3月に産業技術総合研究所と共同で大電流デバイスの可能性を示す論文を公表。2026年2月には「Honda R&D-産総研ダイヤモンド×エレクトロニクス連携研究室」を設置し、開発を進めてきた。